电路板贴片单元（改造）

采购项目供应商寻源

1.采购项目概况

采购项目名称： 电路板贴片单元（改造）

采购数量（或采购范围）：1套

具体要求：附件1《采购技术要求》

2.供应商资格要求

2.1业绩要求： 投标人 应提供2018年至今销售1台（套）及以上同类设备（同类设备是指喷印，或贴片，或回流炉等设备）业绩清单，并提供相关证明材料 。

2.2本项目不接受三无供应商投标（三无供应商是指：无实缴注册资本、无参保人员、无生产经营场所的供应商）。投标人须提供不属于三无供应商的证明材料：

（1）提供有实缴注册资本的证明材料（若投标人属事业单位的不作要求），如：天眼查或企查查APP显示实缴资本的页面截图；或国家有关法律法规规定的具有验资资格的机构出具的验资报告等；或其他第三方机构提供的可以证明投标人有实缴注册资本的证明材料。

（2）提供为员工缴纳社会保险的证明材料，如：天眼查或企查查APP显示参保人数的页面截图；或投标人为员工缴纳社会保险汇总表（至少提交递交投标文件的上月一个月；。

（3）提供有生产经营场所的证明材料，如：不动产权证书复印件，或生产经营场所的租赁合同复印件。

提醒：请有意愿的供应商自行核对相关信息，确认符合后，再参与报名。报名时以上资料无需提供，在正式询比时对相关支撑文件进行评审。

3.报名方式

3.1凡有意愿参与者，请于2025年9月26日前将报名表（纸质件）(附件2)交采购部门人员。

采购部门受理报名工作人员：王怡 67418098 18680834313

报名表递交地址：重庆市渝北区空港大道599号。

3.2凡有技术咨询请联系技术人员。

技术人员：薛玉均 15178769215

4.对报名供应商的约束

4.1报名供应商的自然人股东（如果有）未与我公司中层及以上领导干部、专业（副）总工程师、董事、监事存在亲属关系；

4.2不存在与报名供应商为同一负责人或控股、管理关系的其他单位共同参与同一项目的采购活动。

1. 提疑问、异议与投诉

5.1 供应商对本次寻源有疑问时，向采购人采购部门提出，采购部门答疑。

5.2 供应商对本次寻源评审结果有异议的，可以向采购人采购部门提出；供应商认为本次采购活动违反国家法律法规，使自己权益受到损害的，可以向采购人审计风控与合规部门投诉（联系人及电话：汤老师 67418350）；供应商认为本次采购活动中有关人员违反廉洁从业规定的，可以向采购人纪检部门举报（举报信箱：cawjgyjw@163.com 举报电话：023-67418315）。提出异议或投诉、举报，要有相应的证明材料或问题线索材料。

重庆长安工业(集团)有限责任公司

2025年9月16日

附件：

1.《采购技术要求》

电路板贴片单元（改造）设备采购技术要求

技 术 规 格

1.设备名称：电路板贴片单元（改造）

2.数 量：1套

3.用途说明：承担贴片器件电路板的焊接组装、检测、清洗、三防涂覆。

4.交货时间及地点：交货时间为9个月，其中合同生效后6个月到达买方现场，到货后3个月完成安装调试和终验收，地点为重庆长安工业（集团）有限公司机加区。

5.设备规格：

非标。

6.环境条件：

6.1 工作温度：18℃～32℃

6.2 相对湿度：30%～80%

6.3 海拔高度：≤1000m

6.4 工作电压：380V±10%，50Hz±2%

6.5 工作气压：0.4～0.6MPa

6.6 自来水：市政压力

以上工作环境下，设备能正常工作。

7.主要技术要求

电路板贴片单元（改造）由锡膏喷印机、全自动多功能贴片机、热风回流炉、贴片后处理模块组成。电路板贴片单元设备组装完成后，PCB板能够送入并完成锡膏喷印、贴片、回流焊及检测等工序，并自动收料。

7.1 锡膏喷印机

7.1.1用途：满足SMT生产过程中对印制板的焊膏涂覆要求。可进行有铅、无铅焊料的非接触式喷涂。

7.1.2主要功能

7.1.2.1具有离线编程能力，可对锡膏喷涂量、喷印高度进行设定；

7.1.2.2具有CAD / Gerber 等常用格式导入；

7.1.2.3有网口（TCP/IP协议）等对外数据接口；

7.1.2.4具有点胶功能。

7.1.3主要技术指标

★7.1.3.1喷点精度：≤33um；喷点重复精度：≤19µm

★7.1.3.2单点精度：≤80μm；单点重复精度：≤54μm

7.1.3.3点最小直径：≤0.33mm

7.1.3.4喷印基板尺寸：50×70mm ～300×400mm

7.1.3.5最小喷印焊膏焊盘封装：0201（英制）封装

7.1.3.6 喷印头维护保养需简单方便

7.1.3.7 随机再备喷印头1个

7.1.3.8喷印速度：≥400,000DPH

7.2全自动多功能贴片机

7.2.1用途：满足SMT生产过程中将SMD元件在已涂覆焊膏的印制板上的无损精确自动贴装要求。

7.2.2主要功能

7.2.2.1贴片压力可编程调整，有压力反馈；

7.2.2.2具有高精度的视觉系统，实现元件对中；

7.2.2.3视觉系统定位，实现PCB定位。

7.2.3主要技术指标

7.2.3.1贴片速度：每小时10000个chip元件

7.2.3.2贴片精度

★7.2.3.2.1 X/Y轴分辨率：1µm

★7.2.3.2.2贴装重复精度：21 µm/3σ（IPC9850）

7.2.3.2.3贴装精度：35µm /Cpk = 1.33(IPC 9850）

★7.2.3.2.4旋转角度分辨率：0.009°，旋转角度重复精度：0.05°/3σ

7.2.3.3贴装元件范围

7.2.3.3.1可贴装元件种类： Chips （0201英制封装)、SOIC、PLCC、TSOP 、 QFP、BGA、μBGA、CSP、异型件等。

7.2.3.3.2贴装元件尺寸：最小可贴装元件尺寸：0.6×0.3mm（0201英制）；最大可贴装元件尺寸：50×50 mm

7.2.3.4供料器

栈位数≥120个8mm编带供料器栈位

7.2.3.4.1配置数量

7.2.3.4.2配置的编带料供料器若需料车或料仓配合供料，则需配置相应的料车或料仓的数量需能同时装载不少于50%的所配置的编带料供料器。

7.2.3.4.3若配置的以上规格的供料器不能在同一料车或料仓中混合装载供料，则每种规格供料器需配置1.2倍于要求的数量。

7.2.3.4.4需配置短编带料供料专用托盘，托盘自带Mark点。

7.2.3.4.5需配置盘装料和盘装非阵列散料供料平台或装置，平台或装置不得占用贴片机的编带料供料器栈位。

7.3热风回流炉

7.3.1用途：主要应用于各类已经喷印和贴片的表面组装元器件的焊接。

7.3.2主要技术指标

★7.3.2.1工作温度：80～325℃（设备最高设置温度350℃），加热区：10个（上下各10个）

7.3.2.2 冷却区：4个 （上部）

7.3.2.3 温度控制精度：±0.5℃ (PID控制)

7.3.2.4加热方式：强制热风对流循环，各温区独立PID控制

★7.3.2.5温度升温时间：≤25min

★7.3.2.6冷却斜率：5℃/s

7.3.2.7具有轨道丝杆调宽功能。

7.3.2.8每个高温焊接区功率≥5000W

7.3.2.9配置网带，可用于异形板或者带工装治具板焊接并能有效避免从轨道上掉板而损坏PCB板。

7.3.2.10配进口品牌UPS，传输系统断电续航30分钟。